激光切割工程師(雙休+五險一金+包吃住)

8000~15000元/月
更新于:2026-04-08
雙休 五險一金 包吃 包住 年終獎 帶薪年假 績效獎金 定期體檢

全職 | 本科 | 經(jīng)驗5-10年

招1人(截止日期:2026-05-10)

東臺市 / 高新區(qū)(江蘇省東臺市城東新區(qū)鴻達(dá)路18號)

051*************40顯示號碼

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投遞簡歷
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)材料的激光切割、焊接、打標(biāo)工藝開發(fā)工作。
2. 制定各類產(chǎn)品的激光切割、焊接、打標(biāo)工藝參數(shù)設(shè)定。
3. 編寫各類切割、焊接、打標(biāo)工藝的標(biāo)準(zhǔn)文件。
4. 項目前期配合有關(guān)部門完成工藝技術(shù)方案。
5. 進(jìn)行切割工藝的現(xiàn)場實施工作,并快速應(yīng)對現(xiàn)場工藝問題。
6. 完成公司交辦的其他任務(wù)。

任職要求:
1. 具備激光切割、焊接、打標(biāo)相關(guān)專業(yè)知識。
2. 熟悉激光設(shè)備的操作與維護(hù)。
3. 具有工藝開發(fā)及標(biāo)準(zhǔn)文件編寫能力。
4. 能夠適應(yīng)項目前期的技術(shù)方案配合工作。
5. 具備良好的問題解決能力和團(tuán)隊協(xié)作精神。
招聘信息僅供參考,以企業(yè)實際招聘為準(zhǔn);
求職過程中請勿繳納費用,謹(jǐn)防詐騙。如有不實,請立即舉報! 我要舉報>>>
  • 行業(yè)電子/半導(dǎo)體/集成電路
  • 性質(zhì)外商獨資
  • 規(guī)模500-999人
  • 地區(qū)東臺市 / 高新區(qū)